Bosch anuncia aquisição e investimento de US$ 1,5 bi na TSI Semiconductor
A aquisição faz parte da estratégia da Bosch de explorar a crescente demanda por chips globalmente, especialmente nos setores automotivo e eletrônico.
A empresa alemã de engenharia e tecnologia Bosch anunciou sua intenção de adquirir a fabricante de chips norte-americana TSI Semiconductors e investir US$ 1,5 bilhão nos próximos anos para atender à crescente demanda por chips globalmente, especialmente no setor automotivo e eletrônico.
“Com a aquisição da TSI Semiconductors, estamos estabelecendo capacidade de fabricação de chips de carboneto de silício (SiC) em um importante mercado de vendas, ao mesmo tempo em que aumentamos nossa fabricação de semicondutores globalmente”, disse Stefan Hartung, Presidente do Conselho de Administração da Bosch, em comunicado.
Nenhuma das empresas divulgou o custo de aquisição ou os termos.
Os semicondutores de carboneto de silício podem operar em temperaturas, tensões e frequências mais altas em comparação com outros semicondutores, tornando-os mais eficientes para uso em dispositivos movidos a energia solar, veículos elétricos, aplicações aeroespaciais e outras aplicações, como 5G.
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A TSI Semiconductors, cuja fábrica de semicondutores está sediada em Roseville, Califórnia, e emprega cerca de 250 pessoas, desenvolve e produz principalmente grandes volumes de chips em wafers de silício de 200 milímetros para aplicações nos setores de mobilidade, telecomunicações, energia e ciências da vida, disseram as empresas em declaração conjunta.
Após a aquisição, a Bosch pretende investir mais de US$ 1,5 bilhão no local de Roseville para prepará-lo para a produção de chips SiC, disseram as empresas, acrescentando que a fábrica começará a produzir seus primeiros chips SiC em 2026, com base em wafers de 200 milímetros após uma fase de reequipamento.
“As instalações de sala limpa existentes e o pessoal especializado em Roseville nos permitirão fabricar chips SiC para eletromobilidade em uma escala ainda maior”, disse Hartung, acrescentando que Roseville oferece cerca de 10.000 metros quadrados de espaço de sala limpa.
Bosch de olho na demanda por chips SiC em veículos elétricos
A própria Bosch acumulou experiência na produção de chips SiC e os produz em sua unidade de Reutlingen, perto de Stuttgart, na Alemanha.
“No futuro, Reutlingen também os produzirá em wafers de 20200 milímetros. Até o final de 2025, a empresa terá ampliado seu espaço de sala limpa em Reutlingen de aproximadamente 35.000 para mais de 44.000 metros quadrados”, disseram as empresas como parte do comunicado conjunto.
Os planos de aquisição e investimento da Bosch são baseados no uso massivo de chips SiC em veículos elétricos, que estão sendo amplamente adotados nos Estados Unidos e em outros mercados, de acordo com Markus Heyn, outro membro do Conselho de Administração da Bosch.
Até 2025, a empresa espera ter em média 25 de seus chips integrados em cada novo veículo.
“O mercado de chips SiC também continua crescendo rapidamente – em média 30% ao ano”, disseram as empresas, acrescentando que os chips SiC em veículos elétricos permitem maior alcance e recarga mais eficiente, pois usam até 50% menos energia.
Os chips de carboneto de silício podem garantir uma eficiência de alcance pelo menos seis por cento maior em comparação com outros chips de silício construídos com outros materiais, acrescentaram as empresas.
Guerra de chips EUA-China continua
A decisão da Bosch de adquirir a fabricante de chips dos Estados Unidos ocorre em um momento em que os Estados Unidos e a China estão travando uma batalha pela supremacia para dominar a produção e distribuição de chips globalmente.
Tanto os Estados Unidos quanto a União Européia assinaram leis específicas sobre chips, segundo as quais os dois órgãos governamentais comprometem fundos para fortalecer a produção de chips em seus limites geográficos.
A Bosch disse que todo o escopo de seu investimento de US$ 1,5 bilhão na fábrica da TSI em Roseville “dependerá fortemente das oportunidades de financiamento federal disponíveis por meio da [Lei] CHIPS e Science Act, bem como das oportunidades de desenvolvimento econômico no estado da Califórnia”.
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O governo Biden já iniciou um procedimento de inscrição com diretrizes para propostas de fabricantes de semicondutores que desejam aproveitar os incentivos oferecidos pelo US CHIPS and Science Act.
No início deste mês, a gigante taiwanesa de semicondutores TSMC, que enfrenta uma queda acentuada na receita, buscou garantias dos Estados Unidos sobre os subsídios que receberá quando construir suas novas instalações de fabricação de US$ 40 bilhões no Arizona.
A UE, por outro lado, chegou a uma concordância na semana passada sobre um acordo que permitirá investir US$ 3,6 bilhões em fundos da União Europeia com o objetivo de atrair mais US$ 43,7 bilhões em investimentos privados para desenvolver as capacidades de fabricação de semicondutores do continente.
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