Intel anuncia inovações para interconexões dentro dos chips
Foi durante o IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM) deste ano que a Intel Foundry revelou avanços significativos em suas pesquisas voltadas para o aprimoramento das interconexões dentro dos chips. A empresa tem se dedicado ao estudo do uso do rutênio subtrativo (Ru) na fabricação de dispositivos, buscando aumentar a capacitância sem comprometer o dimensionamento dos processadores.
Segundo a Intel, o objetivo do projeto na área de tecnologias de transistores e empacotamento é desenvolver equipamentos que atendam às demandas futuras da inteligência artificial (IA), que exigem soluções energeticamente mais eficientes, de alto desempenho e com melhor custo-benefício. A substituição do cobre pelo novo material em veículos de teste, por exemplo, resultou em um aumento de até 25% na capacitância e uma melhoria de 100 vezes na taxa de transferência.
O Ru utiliza a resistividade de filmes finos e lacunas de ar, proporcionando um avanço expressivo na escalabilidade das interconexões. Esse é um tema de pesquisa prioritário para a Intel nos últimos anos, com o objetivo de tornar realidade a previsão de seu fundador, Gordon Moore, que afirmou que o número de transistores em um chip dobraria a cada dois anos, podendo alcançar um trilhão de transistores em um único chip até 2030.
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No congresso, a Intel também apresentou suas pesquisas envolvendo tecnologia de nitreto de gálio (GaN) de 300 milímetros (mm), a primeira do setor. Essa inovação oferece maior capacidade para suportar tensões e temperaturas mais elevadas em comparação com o silício.
Durante a coletiva de imprensa, Sanjay Natarajan, vice-presidente sênior e gerente geral da Intel Foundry, destacou que, embora os avanços sejam promissores, a indústria ainda enfrenta grandes desafios para produzir essas peças em escala e explorar todo o seu potencial.
“Somos como uma criança de cinco anos brincando com uma caixa de Legos. A capacidade existe, mas ainda não temos todas as ferramentas e o conhecimento necessários para produzir o produto perfeito consistentemente. O nosso desafio agora é alcançar essa inteligência rapidamente, para que possamos desenvolver produtos atrativos com empacotamento avançado e chiplets que atendam às necessidades do sistema global”, afirmou.
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